兼松PWS株式会社｜半導体装置、関連部品、アプリケーションを扱う技術専門商社

マスクアライナ

ズースマイクロテックのマスクアライナはMEMSや化合物半導体(LED,LD等)の薄く脆いウェハや、反りのあるウェハに対応可能です。最適化されたアライメント光学系と露光光学系により、高い解像度での露光を実現します。

コーター・デベロッパ

ズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりLED市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。

ウェハボンダ

ズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。

マニュアルワイヤボンダ

iBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。
ボンディング位置でマウスをクリックするだけで、ボンディングが出来ます。R&Dや少量生産に最適です。

細線・太線ウェッジツール

細線～太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。
優れた接合性、高い繰り返し精度、長寿命、コストパフォーマンスの付加価値を提案します。

超高精度フリップチップボンダー NANO

Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです｡アライメント精度は､±0.2μ＠3σは非常に高く､量産向けに特化した装置です｡

ワイヤーボンダー　Eagle AERO

幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です｡30%のUPH向上､充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です｡

マルチレーザーダイシング装置

LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて､多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です｡マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です｡

半導体用めっき液自動分析装置

光デバイスの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。
ancosys社のめっき自動分析装置は、めっき工程に於ける各種分析をインライン上で行い、効果的なプロセスコントロールを実現します。

高電圧・大電流測定用プローブカード

SiC,IGBT,GaN,MOSFET,Diodes等の高電圧テストに対応したプローブカードです。
沿面放電を除去することで、高電圧テストにおいて、ウェハへのダメージを低減することができます。

非接触式ウエハ厚み測定装置

従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。
・測定精度±1μ
・C to Cの自動搬送
・4インチ～12インチ対応

マスクアライナ

ズースマイクロテックのマスクアライナはMEMSや化合物半導体(LED,LD等)の薄く脆いウェハや、反りのあるウェハに対応可能です。また、ギャップ露光に対応しており、厚膜レジストや3次元積層基板においても高い解像度での露光が可能です。

コーター・デベロッパ

ズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりMEMS市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。

ウェハボンダ

ズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。

マニュアルワイヤボンダ

iBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。
ボンディング位置でマウスをクリックするだけで、ボンディングが出来ます。R&Dや少量生産に最適です。

細線・太線ウェッジツール

細線～太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。
優れた接合性、高い繰り返し精度、長寿命、コストパフォーマンスの付加価値を提案します。

超高精度フリップチップボンダー NANO

Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです｡アライメント精度は､±0.2μ＠3σは非常に高く､量産向けに特化した装置です｡

ワイヤーボンダー　Eagle AERO

幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です｡30%のUPH向上､充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です｡

マルチレーザーダイシング装置

LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて､多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です｡マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です｡

半導体用めっき液自動分析装置

MEMSの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。
ancosys社のめっき自動分析装置は、めっき工程に於ける各種分析をインライン上で行い、効果的なプロセスコントロールを実現します。

ロータリーマグネットセンサー用プローブカード

ロータリーマグネットモジュール（測定環境）が付帯したカスタムプローブカードです。

ガス・湿度センサ用プローブカード

ガスの供給ポート付きのカスタムプローブカードです。ウェハレベルで多様なガス励起環境に対応しており、毒性ガスの測定も可能です。また、湿度の測定にも対応しております。

MEMSミラー用プローブカード

LiDAR MEMSミラー測定用のプローブカードです。モジュールにレーザーダイオード、ディテクターを配置し、チルト角のテストに対応してます。

非接触式ウエハ厚み測定装置

従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。
・測定精度±1μ
・C to Cの自動搬送
・4インチ～12インチ対応

マスクアライナ

コーター・デベロッパ

ズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりパワーデバイス市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。

ウェハボンダ

ズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。

マニュアルワイヤボンダ

iBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。
ボンディング位置でマウスをクリックするだけで、ボンディングが出来ます。R&Dや少量生産に最適です。

細線・太線ウェッジツール

細線～太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。
優れた接合性、高い繰り返し精度、長寿命、コストパフォーマンスの付加価値を提案します。

超高精度フリップチップボンダー NANO

Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです｡アライメント精度は､±0.2μ＠3σは非常に高く､量産向けに特化した装置です｡

ワイヤーボンダー　Eagle AERO

幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です｡30%のUPH向上､充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です｡

マルチレーザーダイシング装置

LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて､多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です｡マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です｡

半導体用めっき液自動分析装置

パワーデバイスの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。
ancosys社のめっき自動分析装置は、めっき工程に於ける各種分析をインライン上で行い、効果的なプロセスコントロールを実現します。

パワーデバイス向けプローブカード

SiC,IGBT,GaN,MOSFET,Diodes等の高電圧テストに対応したプローブカードです。
沿面放電を除去することで、高電圧テストにおいて、ウェハへのダメージを低減することができます。

非接触式ウエハ厚み測定装置

従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。
・測定精度±1μ
・C to Cの自動搬送
・4インチ～12インチ対応

IGBTモジュール用メタルボンディング装置

本装置は、画像処理にて接合位置を補正させた後、超音波を利用して接合させる装置です。IBGTモジュール等、電子部品モジュール組立工程で利用されます。