ピックアップ製品
MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。

ウェッジツール

マニュアルワイヤボンダ
香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は国内外市場における、高速通信オプトデバイス・車載・MEMS・センサー・パワーデバイス・次世代ディスプレイ向けを中心としたフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置メーカーです。

ダイ&フリップチップボンダ
Optical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。

ワイヤーボンダー Eagle AERO
幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。

マルチレーザーダイシング装置
LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。
アプリケーション別 製品情報
※クリックで各アプリケーションがご覧いただけます。
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ズース マイクロテックは、微細構造を使用した製品向けの製造装置、及びプロセスソリューションの分野で60年を超えるエンジニアリングの歴史を誇る世界有数のサプライヤーです。 |
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マスクアライナズースマイクロテックのマスクアライナはMEMSや化合物半導体(LED,LD等)の薄く脆いウェハや、反りのあるウェハに対応可能です。最適化されたアライメント光学系と露光光学系により、高い解像度での露光を実現します。 |
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コーター・デベロッパズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりLED市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。 |
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ウェハボンダズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。 |
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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。 |
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マニュアルワイヤボンダiBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。 |
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細線・太線ウェッジツール細線~太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。 |
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香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は国内外市場における、高速通信オプトデバイス・車載・MEMS・センサー・パワーデバイス・次世代ディスプレイ向けを中心としたフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置メーカーです。 |
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超高精度フリップチップボンダー NANOOptical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。 |
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ワイヤーボンダー Eagle AERO幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。 |
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マルチレーザーダイシング装置LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。 |
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ancosys社は、電子部品・半導体製造めっき工程における世界的リーディングカンパニーです。半導体研究開発&製造において多数の導入実績があります。全自動めっき分析装置など、プロセスライン全般におけるソリューション提供が得意です。 |
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半導体用めっき液自動分析装置光デバイスの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。 |
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T.I.P.S社はウェハテストソリューションを提供する世界でも類を見ないプローブカードメーカです。高電圧・大電流、MEMS、センサー測定にフォーカスした測定環境付帯型カスタムプローブカードが特長です。 |
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高電圧・大電流測定用プローブカードSiC,IGBT,GaN,MOSFET,Diodes等の高電圧テストに対応したプローブカードです。 |
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ピクリングは半導体業界及びそれに関連するお客様のニーズに基づきカスタマイズを目的としたセットアップメーカとして自動化装置製造開発を最先端の技術と確かなサービスを以って業界に貢献をしている会社です。 |
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非接触式ウエハ厚み測定装置従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。 |
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ズース マイクロテックは、微細構造を使用した製品向けの製造装置、及びプロセスソリューションの分野で60年を超えるエンジニアリングの歴史を誇る世界有数のサプライヤーです。 |
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マスクアライナズースマイクロテックのマスクアライナはMEMSや化合物半導体(LED,LD等)の薄く脆いウェハや、反りのあるウェハに対応可能です。また、ギャップ露光に対応しており、厚膜レジストや3次元積層基板においても高い解像度での露光が可能です。 |
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コーター・デベロッパズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりMEMS市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。 |
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ウェハボンダズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。 |
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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。 |
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マニュアルワイヤボンダiBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。 |
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細線・太線ウェッジツール細線~太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。 |
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香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は国内外市場における、高速通信オプトデバイス・車載・MEMS・センサー・パワーデバイス・次世代ディスプレイ向けを中心としたフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置メーカーです。 |
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超高精度フリップチップボンダー NANOOptical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。 |
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ワイヤーボンダー Eagle AERO幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。 |
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マルチレーザーダイシング装置LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。 |
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ancosys社は、電子部品・半導体製造めっき工程における世界的リーディングカンパニーです。 |
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半導体用めっき液自動分析装置MEMSの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。 |
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T.I.P.S社はウェハテストソリューションを提供する世界でも類を見ないプローブカードメーカです。 |
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ロータリーマグネットセンサー用プローブカードロータリーマグネットモジュール(測定環境)が付帯したカスタムプローブカードです。 |
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ガス・湿度センサ用プローブカードガスの供給ポート付きのカスタムプローブカードです。ウェハレベルで多様なガス励起環境に対応しており、毒性ガスの測定も可能です。また、湿度の測定にも対応しております。 |
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MEMSミラー用プローブカードLiDAR MEMSミラー測定用のプローブカードです。モジュールにレーザーダイオード、ディテクターを配置し、チルト角のテストに対応してます。 |
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ピクリングは半導体業界及びそれに関連するお客様のニーズに基づきカスタマイズを目的としたセットアップメーカとして自動化装置製造開発を最先端の技術と確かなサービスを以って業界に貢献をしている会社です。 |
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非接触式ウエハ厚み測定装置従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。 |
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ズース マイクロテックは、微細構造を使用した製品向けの製造装置、及びプロセスソリューションの分野で60年を超えるエンジニアリングの歴史を誇る世界有数のサプライヤーです。 |
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マスクアライナ
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コーター・デベロッパズースマイクロテックのスピンコーターとスプレーコーターは高品質の性能、使い勝手の良さ、柔軟性によりパワーデバイス市場の要求に対応する質の高いコーティング技術を提供致します。 |
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ウェハボンダズースマイクロテックのウェハボンダは多様な接合方式に対応しており、MEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。 |
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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等のお客様20ヶ国400社以上へ、高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格・短納期で製品を供給しております。 |
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マニュアルワイヤボンダiBond5000シリーズは、Ball、Wedge、Ball/Wedge(3機種)をラインナップ致しました。 |
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細線・太線ウェッジツール細線~太線まで多種類のウエッジツールを取り揃えています。 |
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香港を拠点とするASM Pacific Technology 社は |
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超高精度フリップチップボンダー NANOOptical Device Packaging, AOC, Silicon Photonics等の光通信関係に多数の実績がある超高精度フリップチップボンダーです。アライメント精度は、±0.2μ@3σは非常に高く、量産向けに特化した装置です。 |
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ワイヤーボンダー Eagle AERO幅広いアプリケーションに販売実績があるワイヤボンダー装置です。30%のUPH向上、充実したメンテナンス性やタイムリーなボンド結果のモニタリング機能等を搭載したワイヤーボンダー装置です。 |
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マルチレーザーダイシング装置LED・MEMS・パワーデバイス等幅広い分野にて、多数の実績があるマルチレーザーダイシング装置です。マルチビーム構造により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制したマルチレーザーダイシングダイシング装置です。 |
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ancosys社は、電子部品・半導体製造めっき工程における世界的リーディングカンパニーです。 |
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半導体用めっき液自動分析装置パワーデバイスの前工程におけるパターン電極形成、後工程におけるバンプ電極形成、両方にとって欠かせないのが“めっき工程”です。 |
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T.I.P.S社はウェハテストソリューションを提供する世界でも類を見ないプローブカードメーカです。 |
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パワーデバイス向けプローブカードSiC,IGBT,GaN,MOSFET,Diodes等の高電圧テストに対応したプローブカードです。 |
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ピクリングは半導体業界及びそれに関連するお客様のニーズに基づきカスタマイズを目的としたセットアップメーカとして自動化装置製造開発を最先端の技術と確かなサービスを以って業界に貢献をしている会社です。 |
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非接触式ウエハ厚み測定装置従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。 |
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IGBTモジュール用メタルボンディング装置本装置は、画像処理にて接合位置を補正させた後、超音波を利用して接合させる装置です。IBGTモジュール等、電子部品モジュール組立工程で利用されます。 |
TOPICS 
- 2021.11.25 SEMICON JAPAN 2021 出展のお知らせ
- 2021.01.22 品質マネジメントシステム(国際規格ISO9001:2015)認証取得のお知らせ
- 2021.01.15 第35回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展出展のお知らせ
- 2020.11.04 ルモニクス株式会社の全株式取得のお知らせ
- 2020.08.27 ASM Pacific Technology社と販売代理店契約を締結