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ASM Pacific Technology

当社は、香港のASM Pacific Technology社と
2020年に日本市場におけるフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置の販売代理店契約を締結致しました。

 

ASMPTプレスリリース.pdf 

 

ASM Pacific Technology社は、シリコンフォトニクスなど次世代高速通信モジュール、自動運転用高精度レーザーや車載MEMSセンサー、次世代ディスプレイ且つ同光源メーカーの製造工程向けに、半導体実装装置で様々なソリューションを提供しております。

ASM社では基盤のダイシングから、ダイボンディング、ワイヤボンディング、そしてパッケージの外観検査まで、一貫したフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置を取り揃えており、お客様のニーズやご要望に合わせてワンストップ体制でお応え出来るサービスの提供を可能にしております。

 

後工程装置をお探しの場合は、お気軽にお問合せ下さい。

 

取扱い装置:ダイボンダー/フリップチップボンダー、ソーティング装置、

クリップボンダー、はんだダイボンダー、ワイヤーボンダー、マスボンディング装置、

AOI装置(光学自動検査装置)、マルチレーザーダイシング装置など

New Update シンタリング装置

SilverSAM-3P.png

ASM PT社のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。

 

同社装置は、ワールドワイド向けに

 装置導入実績があり、ハイパワー向けの

 デバイスにてソリューションを

 ご提供しております。

・同社装置の特徴は、均一な温度と

 特殊なボンドヘッドによって、

 サイズや厚みが異なっているチップを

 一括でボンディングが可能となります。

・ASM社では、Cu酸化防止対策の

 実績があり、多くの材料メーカー様

 との協働が御座います。


・シンタリング装置だけではなく、

 マルチレーザーダイシング装置/

 タッキング装置/キュアリング装置など、

 シンタリング工程の一貫した

 ソリューションをご提案・

 ご提供することが可能で御座います。


装置詳細に関しては、

お気軽にお問合せ下さい

 

 

ダイボンダー/フリップチップボンダー

AMICRA_NANO.png

ASM PT社のダイボンダー/フリップチップボンダー

を取り扱っております

 

・個片化されたダイをダイ/サブストレート/ウエハに

 接合する装置を取扱っています

・アライメント精度±0.2µm~±25µmの幅で装置を

 ご提案致します

・アプリケーションに応じて、装置をご提案致します

・光半導体関係、MEMSセンサー、ViCSEL、LiDAR、LED/

 MicroLED、XR関係などのアプリケーションで

 導入実績があります

・国内外で年間2000台以上の導入実績があります

 

ワイヤーボンダー

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ASM PT社の高スループットワイヤーボンダー装置を取り扱っております

 

国内外で年間4000台以上の導入実績があります

 

装置特徴:
・自動搬送システム
・最大30% UPH向上
・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能
・二倍率光路、二色同軸ライト

 

AOI(Automated Optical Inspection)装置

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ASM PT社のAOI装置(自動光学検査装置)を取り扱っております

 

・ダイボンダディングやワイヤボンダー前後の欠陥を

 検査する装置です
・33の検査項目(ダイのキズ・ワイヤの高さ・角度・

 ワイヤボールの高さ等)

・2次元及び3次元より、欠陥を検査します

 

マルチレーザーダイシング装置

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ASM PT社のマルチビーム構造を採用した

マルチレーザーダイシング装置を取り扱っております

 

・シングルレーザーの中にマルチビーム構造を採用しており、

高速切断・切断時の熱や衝撃の負荷を軽減しております

 

アプリケーション:RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS関係、メモリー、パワーデバイスetc

 

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