会社概要

ホーム会社概要

画像：本社外観

会社名	兼松PWS株式会社
フリガナ	カネマツピーダブルエスカブシキガイシャ
住所	〒223-0057 神奈川県横浜市港北区新羽町925番地
電話番号	045-544-1811
FAX番号	045-544-2500
設立年月日	1982年9月7日
資本金	3000万円
代表者	代表取締役　松井英人
取締役	池端隆　　船橋弘明　　深瀬達哉　　藤田彰彦
監査役	横倉樹
事業内容	半導体装置及びその部品の輸入販売、製造、修理、保守
主な取扱製品	SUSS MicroTec社製半導体製造装置（アライナー、ウエハボンダ、コーデベ等）半導体製造装置用配管ヒータ、ステージ用大型鋳造ヒータパワー＆各種センサーデバイス用プローブガード超高精度ダイボンダー、自動めっき分析装置非接触式ウエハ厚み測定装置 IGBTモジュール全自動超音波ダイレクト・ボンディング装置　　他
株主	兼松株式会社　持株比率100% ホームページ　http://www.kanematsu.co.jp/

1982年	米国PWS社製　半導体製造装置の輸入販売を目的にPacificWesternSystemsJapanを設立
1983年	米国PWS社製常圧CVD装置、プローバー、メモリーテスター、横型プラズマCVD装置の販売を開始
1989年	少量多品種及びGaAs ICウエハー用全自動常圧CVD装置の開発設計を開始
1991年	LCDディスプレイ製造装置用基板自動搬送装置の設計製造に関し㈱プラズマシステムと提携
1994年	米国LUXTRON社と、技術指導及び販売協力事業を開始
1996年	台湾（新竹科学工業団地内）のPST社に資本参加
1998年	独SteagHamatech社製品、マスク現像装置の販売協力事業を開始
1999年	米国Watlow社、半導体製造装置用各種ヒーターの販売を開始
2001年	米国AVI社のフォトマスク欠陥測定システムの販売を開始米国Abrasive社のCMPパッド・コンディショナーの販売を開始
2003年	CMP及びエッチング装置用終点検出器の新モデル製造販売を開始
2012年	社名を兼松PWS株式会社に改称
2014年	ウエハレベルプロービングテストの環境構築ビジネスの開始
2017年	独SUSSMicroTec社の総販売代理店となりフォトリソ、接合、及び最先端のフォトマスク現像・洗浄装置の販売・アフターサービスを開始