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MKE

MKEは1982年12月に韓国ヨンインに半導体ボンディングワイヤの研究開発および生産工場として設立致しました。
現在は金線、銀線、銅線、半田ボールの単一工場としては世界最大を誇ります。日本市場の参入から18年、私達兼松PWSがお客様へMKE製品を提供しています。ワールドワイドの実績 (2016年世界シェア第3位)

金線

MK02

❖ 高性能 4N(99.99%) Wire : UB / UN / IU Type

 *広いボンディングウィンドウ

 *ショートテールとEFOオープンエラーの低減

 *短い接着時間:2ndのUSG時間の短縮

 ❖ 高引張強度:ULタイプ

 *高引張強度が必要な場合:4N→2N ワイヤを推奨

 *T/C パフォーマンスによる高延性

❖ 高性能 2N(99%) Wire : R Type

 *高いループパフォーマンス

 *高信頼性

銅線 (Bare Cu、PCC、APC)

MK04 2


❖Bare Cu Wire
 *最もコストパフォーマンスに優れたボンディング

  ワイヤです。

❖CA type (Cu alloy Wire)    
 * Bare Cuワイヤよりも高いUPHおよび歩留の2次

  加工性を向上。
 *安定したボール外径形状。
 *自動車用パッケージの信頼性向上。
 ❖APCワイヤーの改良
 *低ボール硬度/低加工硬化、安定したPd分布。
 * Automotive pkgの高い信頼性パフォーマンス。
 *接着強度と作業性の向上。

 

 

 

 銀線

MK04 1

❖M Coated Ag Wire
 * Agワイヤの変色に対する耐性向上。
   *改善:長寿命化、LEDの信頼性向上、接着作業性

  の向上
  *ブロードボンディングガスの適応

   フォーミング→N2→エア

半田ボール

MK05


❖Cu Cored Solder Ball(CCSB)
 * CCSBの良いスタンドオフのプロパティ
   *良好な接合性、均一なSAC組成、
   *均一な厚さ

 ❖ソルダーペーストおよびフラックス
 * 2016年11月からの半導体用量産製品に適用

❖ペースト用超微粒半田パウダー
 * 2017年からの半田パウダー事業展開
 * SMT・自動車向け超微粒半田パウダー

  (50μmサイズ/タイプ4〜7)

 

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