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ASM Pacific Technology

ASM Pacific Technology社は、シリコンフォトニクスなど次世代高速通信モジュール、自動運転用高精度レーザーや車載MEMSセンサー、次世代ディスプレイ且つ同光源メーカーの製造工程向けに、半導体実装装置で様々なソリューションを提供しております。特に、微細かつ高精度が求められる上記市場に対して技術的優位性と多くの経験があり、既に米国・欧州・アジア太平洋地域において大手メーカーを中心に多数の納入実績があります。また、ASMPT社では基盤のダイシングから、ダイボンディング、ワイヤボンディング、そしてパッケージの外観検査まで、一貫したフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置を取り揃えており、お客様のニーズやご要望に合わせてワンストップ体制でお応え出来るサービスの提供を可能にしております。

ダイボンダー  AD280

AMI1

・プレイシング精度±5μm @ 3σ
・サイクルタイム:600ms (without epoxy handling)、850ms (with epoxy handling)
・ボンドフォース: 30 - 250 g
・ダイサイズ:10mil x 10mil – 80mil x 80mil (0.3mm x 0.3mm – 2.0mm x 2.0 mm)
・サブストレートサイズ:Max 6” x 6” (152mm x 152mm) / 8” x 8” (203mm x 203mm)

   

 

ワイヤボンダー Eagle AERO

Pダイボンダー 2

・ボンディング精度:2.0μm @3σ
・最小Bond Pad Pitch (BPP):Eagle AERO (30 – 45µm BPP)
・特徴:自動搬送システム、最大30% UPH向上、0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能、二倍率光路、二色同軸ライト

   

 

自動外観検査装置 SkyHawk

P外観検査装置

・ダイボンダー、ワイヤボンダーのパッケージ後の自動検査装置
・33の検査項目(ダイのキズ・ワイヤの高さ・角度・ワイヤボールの高さ等)

   

 

マルチレーザーダイシング LASER 1205

Pマルチレーザーダイシング

・マルチレーザー構造の採用により、高速切断・切断時の温度抑制・切断時の衝撃負荷を抑制を実現
・アプリケーション:RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、メモリー、パワーデバイス

   

 

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