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Mipox

Mipox Wafer Edge Polisherは、研磨フィルムを用いたウエハ端面研磨装置として、SIウエハメーカー、再生ウエハメーカーを中心に200台以上の納入実績を誇ります。
Mipoxはその技術を応用し、半導体ウエハの最適な端面研磨加工を提案致します。

Wafer Edge Polisher

WS10

Edge Polisherのメリット
 ・ウエハへのダメージが少ない
 ・ウエハエッジ上の膜(例:SiO2)の除去が可能
 ・ケミカルフリー加工
 ・ユーティリティーの接続が簡単
 ・様々なエッジ形状の成形が可能
 ・粗削りも細かい研磨も可能
 ・トップエッジ研磨が可能
 ・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能
 ・ノッチ、オリフラにも対応可能

 

研磨関連製品

Mip01 2

自動車・航空機・半導体等、研磨に関して様々な用途に、幅広く対応しています。
研磨フィルム、耐水研磨紙、サンドペーパー、各種研磨剤、反射材等、豊富なバリエーションの中から、最適な製品を選択できます。

 

受託研磨サービス

Mip01 1

各種半導体基板のインチダウン、面取り、べベルからトップ・ボトムエッジ研磨、脱膜加工、トリミング加工等に関して、0.5インチウエハから12インチウエハまでの受託加工を承っております。

 

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