メニュー

兼松PWS

兼松PWSは独自の技術部を有し、お客様の要求仕様に応じた各種ユニット・システムの提案が可能です。カタログには無いシステムを、お客様のご仕様に応じて設計・製造するソリューションを提供します。

非接触式ウエハ厚み測定装置

非接触式ウエハー厚み測定装置

従来の方法とは全く異なる手法で非接触計測を可能にした空圧センサーを導入して新しい非接触計測による厚さ計測システムをご提案致します。

  • 測定精度±1μ
  • C to Cの自動搬送
  • 4インチ~12インチ対応

IGBTモジュール用メタルボンディング装置

IGBTモジュール用メタルボンディング装置

本装置は、画像処理にて接合位置を補正させた後、超音波を利用して接合させる装置です。IBGTモジュール等、電子部品モジュール組立工程で利用されます。

ウエハ移載機

ウエハー移載機

ご要求ウエハインチサイズ、移載仕様に沿って設計・製造いたします。

Copyright © 兼松PWS株式会社 All Rights Reserved. login