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ウエハボンダ

60年を超える微細加工分野での実績をいかし、ズース マイクロテックは性能と品質に対する高い意識をウエハ接合装置にも反映させました。現在では数々の研究施設や材料メーカーと信頼に基づく連携を築き、最先端技術を駆使したインテリジェントなソリューションを開発しています。この装置は、2.5次元/3次元積層、MEMSの作製およびパッケージング、LEDやパワーデバイス、研究開発など、幅広い用途に対応しています。

XBS200

XBS200

全自動ウエハボンディング装置“XBS200”は高精度な貼り合わせが要求される200㎜ウエハに於いて高い性能を発揮致します。この多様性に富んだモジュール構成は全てのパーマネントボンディングプロセスにフレキシブルに対応出来るべくデザインされたものです。またウエハ搬送に於いてはいままでにないユニークな特徴を有しており最高のプロセス結果をお約束します。

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XBS300

XBS300

全自動テンポラリー・ボンディング装置”XBS300”プラットフォームは、現在市場に出回っている一般的な仮貼り合わせ用材料システム全種に対応しています。SUSS MicroTecでは現在採用されているさまざまな製造メソッドに加えて、さらなる材料への対応にも絶えず力を注いでおり、市販の接着剤に関しては最も多くの選択肢をご用意しております。

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XBC300 Gen2

XBC300 Gen2

剥離・洗浄プラットフォーム”XBC300 Gen2”は、200㎜及び300㎜ウエハ、並びにキャリアウエハの処理のために設計されています。その上、インテリジェントなプロセス管理によって、50µmまたはそれ以下の厚さの保持フィルム上の薄化ウエハのハンドリングも可能です。薄化ウエハとキャリアの機械的なピールオフや、エキシマレーザーによる剥離・洗浄プロセスなどの最新のプロセス技術用製品として XBC300 Gen2 は 2,5D次元積層 ・ 3次元積層用途に総合的なソリューションを提供します。

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XB8

XB8

XB8ウエハボンダーは多様な接合方法に対応しており、ウエハサイズ200㎜までの基板を処理出来ます。要件に応じてあらゆるプロセスパラメータを柔軟に調整出来る為、研究や開発の用途に理想的な装置です。製造工程では高度な自動化とXB8の精巧な設計により、高いプロセス安定性を実現します。XB8ウエハボンダーはMEMS、アドバンスドパッケージング、3次元積層、LEDの分野での使用に最適です。

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SB6/8 Gen2

SB6/8 Gen2

SB6/8 GEN2は多様な接合プロセスに対応した半自動プラットフォームで、様々な形状を持つ200mmまでの様々な種類の基板およびウエハの処理に使用できます。そのため、多様な用途やプロセス環境に使用できるフレキシブルなツールであると言えます。使用範囲としては、MEMS、LED、アドバンスドパッケージ、2.5次元/3次元積層などのパッケージングやパターン形成分野などがあります。 SB6/8 Gen2では研究開発からパイロット生産へ、最終的に大量生産への移行がスムーズに行えます。

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DB12T

DB12T

DB12Tは常温下でのメカニカルによるマニュアル・デボンディング装置です。様々な貼り合わせウエハに対応したデザインでウエハサイズは300㎜まで処理が可能です。

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ELD300

ELD300

ELD300は308nmエキシマレーザーを使用したデボンディング装置で、これによりリリースレイヤー内の化学結合や接着剤を熱応力無しに剥離する事が可能です。

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