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技術職を募集中（詳しい内容はこちら）

カテゴリ: TOPICS 作成日:2019年09月01日（日）

現在、技術職を募集しております。

求人概要

職務内容

技術部（エンジニア）

技術部として下記業務に携わります。
【具体的には】
■半導体・液晶製造装置の立ち上げ、メンテナンス業務
■顧客からの要求仕様に対応した設計・製造サービス
■新規受注に向けた営業部門への技術サポート
応募要件

【必須要件】　機械または電気の基礎知識のある方
　　　　　　　年齢　20歳～27歳
【歓迎要件】　初級英会話、英語使用する業務に興味のある方

【学歴】　　　大学、高専卒業以上
勤務地

神奈川県横浜市港北区新羽町925番地

[アクセス]　横浜市営地下鉄線　新羽駅　徒歩5分
問い合わせ先

TEL：045-544-1811

総務経理部　山本

SEMICON Taiwan 2019出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2019年08月07日（水）

出展のお知らせ

弊社はセミコン台湾 2019に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  セミコン台湾2019《SEMICON Taiwan 2019》
日時

2019年9月18日～20日
10:00～17:00(最終日のみ16:00まで)
会場

台北世界貿易センター南館

Taipei Nangang Exhibition Center
No. 1, Jingmao 2nd Road, Nangang District, Taipei City, Taiwan 115
主催

SEMICON Taiwan

Tel:+886-3-560-1777
Fax:+886-3-560-1555
E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
当社ブース位置 N0188(兼松ブース）
公式サイト  http://www.semicontaiwan.org/en/

MEMSフォーラムへのSuss Micro Tec技術出展お知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2019年02月04日（月）

MEMSフォーラムへのSuss Micro Tec技術出展お知らせ

詳細は以下開催概要をご覧下さい。

開催概要

展示会名  MEMS エンジニアリングフォーラム（MEF)2019
日時 2019年4月24日（水）~ 4月25日（木）
 AM10：00~PM17：00
会場

 両国KFCホール    

内容

国内外25名余のMEMS/センサー分野のエキスパートの講演と、併設技術展示で MEMS/センサーの世界の動向を掴んでください 。詳しくは下記HPをご覧ください。

HP   　https://www.m-e-f.info/

第48回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年11月28日（水）

出展のお知らせ

弊社は第48回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  第48回ネプコンジャパン
日時 2019年1月16日～17日
10:00～18:00　(最終日のみ17:00まで)
会場


東京ビッグサイト
主催


リード　エグジビジョン　ジャパン株式会社
当社ブース位置 東ホール３　小間番号:E28-11
公式サイト   http://www.nepconjapan.jp/

SEMICON Japan 2018出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年11月20日（火）

出展のお知らせ

弊社はSEMICONJapan 2018に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  SEMICON Japan　2018
日時 2018年12月12日～14日
10:00～17:00
会場


東京ビッグサイト東展示棟・会議棟

東京都江東区有明3-10-1
主催


SEMI

Tel：03-3222-5755
Fax: 03-3222-5757
E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
当社ブース位置 東ホール３　ブースNo.3013
公式サイト   http://www.semiconjapan.org/jp/

SEMICON Taiwan 2018出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年08月22日（水）

出展のお知らせ

弊社はセミコン台湾 2018に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  セミコン台湾2018《SEMICON Taiwan 2018》
日時 2018年9月5日～7日
10:00～17:00(最終日のみ16:00まで)
会場

台北世界貿易センター南館

Taipei Nangang Exhibition Center
No. 1, Jingmao 2nd Road, Nangang District, Taipei City, Taiwan 115
主催

SEMICON Taiwan

Tel:+886-3-560-1777
Fax:+886-3-560-1555
E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
当社ブース位置 N481
公式サイト  http://www.semicontaiwan.org/en/

第47回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年01月05日（金）

出展のお知らせ

当社は第47回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名 第47回ネプコンジャパン
日時2018年1月17日（水）－19日（金）
10:00~18:00（最終日のみ17時まで）
会場東京ビッグサイト
主催リードエグジビジョンジャパン株式会社
当社ブース位置半導体・センサパッケージング技術展　E29-13
公式サイトhttp://www.nepconjapan.jp/

SEMICON Japan 2017出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2017年10月24日（火）

出展のご案内

当社は、SEMICON Japan 2017に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場を心よりお待ち申し上げます。

開催概要

展示会名 SEMICON Japan 2017
日時2016年12月13日（水）－15日（金）
10:00~17:00（3日間共通）
会場東京ビッグサイト　東展示棟・会議棟
主催SEMI
当社ブース位置小間番号:2121
公式サイトhttp://www.semiconjapan.org/

第46回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2016年11月29日（火）

出展のお知らせ

当社は第46回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名 第46回 ネプコンジャパン　第18回半導体パッケージング技術展
日時2017年1月18日（水）－20日（金）
10:00~18:00（最終日のみ17時まで）
会場東京ビッグサイト
主催リードエグジビジョンジャパン株式会社
当社ブース位置半導体パッケージング技術展 W2-24
公式サイトhttp://www.nepconjapan.jp/ja/

SEMICON Japan 2016出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2016年11月29日（火）

出展のお知らせ

当社は、SEMICON Japan 2016に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場をお待ちしております。

開催概要

展示会名 SEMICON Japan 2016
日時2016年12月14日（水）－16日（金）
10:00~17:00（3日間共通）
会場東京ビッグサイト　東展示棟・会議棟
主催SEMI
当社ブース位置東1-1911
公式サイトhttp://www.semiconjapan.org/

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