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[NEW UPDATE]ASM Pacific Technology社と販売代理店契約を締結

カテゴリ: TOPICS 作成日:2020年08月27日（木）

弊社は､香港のASM Pacific Technology社と
日本市場におけるフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置の販売代理店契約を締結致しましたので、

以下PDFにてご連絡致します｡

　　ASMPTプレスリリース.pdf　

　

[製品紹介ページ] https://www.pwsj.co.jp/semiconductor/asmp

 

 

SEMICON Japan 2019出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2019年11月21日（木）

出展のお知らせ

弊社はSEMICONJapan 2019に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  SEMICON Japan　2019
日時 2019年12月11日(水)～13日(金)
10:00～17:00
会場


東京ビッグサイト 西展示棟

東京都江東区有明3-10-1
主催


SEMI

Tel：03-3222-5755
Fax: 03-3222-5757
E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
当社ブース位置 West Hall 1 小間番号：２６５５
公式サイト   http://www.semiconjapan.org/jp/

SEMICON Taiwan 2019出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2019年08月07日（水）

出展のお知らせ

弊社はセミコン台湾 2019に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  セミコン台湾2019《SEMICON Taiwan 2019》
日時

2019年9月18日～20日
10:00～17:00(最終日のみ16:00まで)
会場

台北世界貿易センター南館

Taipei Nangang Exhibition Center
No. 1, Jingmao 2nd Road, Nangang District, Taipei City, Taiwan 115
主催

SEMICON Taiwan

Tel:+886-3-560-1777
Fax:+886-3-560-1555
E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
当社ブース位置 N0188(兼松ブース）
公式サイト  http://www.semicontaiwan.org/en/

MEMSフォーラムへのSuss Micro Tec技術出展お知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2019年02月04日（月）

MEMSフォーラムへのSuss Micro Tec技術出展お知らせ

詳細は以下開催概要をご覧下さい。

開催概要

展示会名  MEMS エンジニアリングフォーラム（MEF)2019
日時 2019年4月24日（水）~ 4月25日（木）
 AM10：00~PM17：00
会場

 両国KFCホール    

内容

国内外25名余のMEMS/センサー分野のエキスパートの講演と、併設技術展示で MEMS/センサーの世界の動向を掴んでください 。詳しくは下記HPをご覧ください。

HP   　https://www.m-e-f.info/

第48回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年11月28日（水）

出展のお知らせ

弊社は第48回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  第48回ネプコンジャパン
日時 2019年1月16日～17日
10:00～18:00　(最終日のみ17:00まで)
会場


東京ビッグサイト
主催


リード　エグジビジョン　ジャパン株式会社
当社ブース位置 東ホール３　小間番号:E28-11
公式サイト   http://www.nepconjapan.jp/

SEMICON Japan 2018出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年11月20日（火）

出展のお知らせ

弊社はSEMICONJapan 2018に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  SEMICON Japan　2018
日時 2018年12月12日～14日
10:00～17:00
会場


東京ビッグサイト東展示棟・会議棟

東京都江東区有明3-10-1
主催


SEMI

Tel：03-3222-5755
Fax: 03-3222-5757
E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
当社ブース位置 東ホール３　ブースNo.3013
公式サイト   http://www.semiconjapan.org/jp/

SEMICON Taiwan 2018出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年08月22日（水）

出展のお知らせ

弊社はセミコン台湾 2018に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名  セミコン台湾2018《SEMICON Taiwan 2018》
日時 2018年9月5日～7日
10:00～17:00(最終日のみ16:00まで)
会場

台北世界貿易センター南館

Taipei Nangang Exhibition Center
No. 1, Jingmao 2nd Road, Nangang District, Taipei City, Taiwan 115
主催

SEMICON Taiwan

Tel:+886-3-560-1777
Fax:+886-3-560-1555
E-mail:このメールアドレスはスパムボットから保護されています。閲覧するにはJavaScriptを有効にする必要があります。
当社ブース位置 N481
公式サイト  http://www.semicontaiwan.org/en/

第47回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2018年01月05日（金）

出展のお知らせ

当社は第47回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名 第47回ネプコンジャパン
日時2018年1月17日（水）－19日（金）
10:00~18:00（最終日のみ17時まで）
会場東京ビッグサイト
主催リードエグジビジョンジャパン株式会社
当社ブース位置半導体・センサパッケージング技術展　E29-13
公式サイトhttp://www.nepconjapan.jp/

SEMICON Japan 2017出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2017年10月24日（火）

出展のご案内

当社は、SEMICON Japan 2017に出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場を心よりお待ち申し上げます。

開催概要

展示会名 SEMICON Japan 2017
日時2016年12月13日（水）－15日（金）
10:00~17:00（3日間共通）
会場東京ビッグサイト　東展示棟・会議棟
主催SEMI
当社ブース位置小間番号:2121
公式サイトhttp://www.semiconjapan.org/

第46回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2016年11月29日（火）

出展のお知らせ

当社は第46回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名 第46回 ネプコンジャパン　第18回半導体パッケージング技術展
日時2017年1月18日（水）－20日（金）
10:00~18:00（最終日のみ17時まで）
会場東京ビッグサイト
主催リードエグジビジョンジャパン株式会社
当社ブース位置半導体パッケージング技術展 W2-24
公式サイトhttp://www.nepconjapan.jp/ja/

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