MEMSフォーラムへのSuss Micro Tec技術出展お知らせ
MEMSフォーラムへのSuss Micro Tec技術出展お知らせ
詳細は以下開催概要をご覧下さい。
開催概要
| 展示会名 | MEMS エンジニアリングフォーラム（MEF)2019 |
|---|---|
| 日時 | 2019年4月24日（水）~ 4月25日（木） AM10：00~PM17：00 |
| 会場 |
両国KFCホール |
| 内容 |
国内外25名余のMEMS/センサー分野のエキスパートの講演と、併設技術展示で MEMS/センサーの世界の動向を掴んでください 。詳しくは下記HPをご覧ください。 |
| HP | https://www.m-e-f.info/ |
第48回 ネプコンジャパン出展のお知らせ
出展のお知らせ
弊社は第48回ネプコンジャパンに出展致します。
詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | 第48回ネプコンジャパン |
|---|---|
| 日時 | 2019年1月16日～17日 10:00～18:00 (最終日のみ17:00まで) |
| 会場 |
東京ビッグサイト |
| 主催 |
リード エグジビジョン ジャパン株式会社 |
| 当社ブース位置 | 東ホール３ 小間番号:E28-11 |
| 公式サイト | http://www.nepconjapan.jp/ |
SEMICON Japan 2018出展のお知らせ
出展のお知らせ
弊社はSEMICONJapan 2018に出展致します。
詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | SEMICON Japan 2018 |
|---|---|
| 日時 | 2018年12月12日～14日 10:00～17:00 |
| 会場 |
東京ビッグサイト東展示棟・会議棟 東京都江東区有明3-10-1 |
| 主催 |
SEMI Tel：03-3222-5755 |
| 当社ブース位置 | 東ホール３ ブースNo.3013 |
| 公式サイト | http://www.semiconjapan.org/jp/ |
SEMICON Taiwan 2018出展のお知らせ
出展のお知らせ
弊社はセミコン台湾 2018に出展致します。
詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | セミコン台湾2018《SEMICON Taiwan 2018》 |
|---|---|
| 日時 | 2018年9月5日～7日 10:00～17:00(最終日のみ16:00まで) |
| 会場 |
台北世界貿易センター南館 Taipei Nangang Exhibition Center |
| 主催 |
SEMICON Taiwan Tel:+886-3-560-1777 |
| 当社ブース位置 | N481 |
| 公式サイト | http://www.semicontaiwan.org/en/ |
第47回 ネプコンジャパン出展のお知らせ
出展のお知らせ
当社は第47回ネプコンジャパンに出展致します。
詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | 第47回ネプコンジャパン |
|---|---|
| 日時 | 2018年1月17日（水）－19日（金） 10:00~18:00（最終日のみ17時まで） |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 主催 | リードエグジビジョンジャパン株式会社 |
| 当社ブース位置 | 半導体・センサパッケージング技術展 E29-13 |
| 公式サイト | http://www.nepconjapan.jp/ |
SEMICON Japan 2017出展のお知らせ
出展のご案内
当社は、SEMICON Japan 2017に出展致します。
詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場を心よりお待ち申し上げます。
開催概要
| 展示会名 | SEMICON Japan 2017 |
|---|---|
| 日時 | 2016年12月13日（水）－15日（金） 10:00~17:00（3日間共通） |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 |
| 主催 | SEMI |
| 当社ブース位置 | 小間番号:2121 |
| 公式サイト | http://www.semiconjapan.org/ |
第46回 ネプコンジャパン出展のお知らせ
出展のお知らせ
当社は第46回ネプコンジャパンに出展致します。
詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | 第46回 ネプコンジャパン 第18回半導体パッケージング技術展 |
|---|---|
| 日時 | 2017年1月18日（水）－20日（金） 10:00~18:00（最終日のみ17時まで） |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 主催 | リードエグジビジョンジャパン株式会社 |
| 当社ブース位置 | 半導体パッケージング技術展 W2-24 |
| 公式サイト | http://www.nepconjapan.jp/ja/ |
SEMICON Japan 2016出展のお知らせ
出展のお知らせ
当社は、SEMICON Japan 2016に出展致します。
詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場をお待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | SEMICON Japan 2016 |
|---|---|
| 日時 | 2016年12月14日（水）－16日（金） 10:00~17:00（3日間共通） |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟 |
| 主催 | SEMI |
| 当社ブース位置 | 東1-1911 |
| 公式サイト | http://www.semiconjapan.org/ |
独SUSS MicroTec 販売代理店契約締結のお知らせ
独SUSS MicroTec販売代理店契約締結のお知らせ
兼松PWS株式会社（以下PWS、本社：神奈川県横浜市）は、半導体製造装置の開発・製造を行う独ズース・マイクロテック社（SUSS MicroTec AG 以下SUSS MicroTec、本社：独バイエルン州ガーヒング）と、日本国内におけるSUSS MicroTec社製装置・部品に関する国内総代理店契約を締結致しましたことをお知らせいたします。
SUSS MicroTecは半導体産業とその関連市場で60年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーで、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウェーハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品群とソリューション、及びそれを補完するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。
PWSは、既に市場から高い評価を得ているSUSS MicroTec社の幅広い製品群に関する販売および技術サービスを引き継ぎ、2017年1月1日より日本国内にてご提供して参ります。引き続きご愛顧のほど何卒宜しくお願い致します。
