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第46回 ネプコンジャパン出展のお知らせ - 兼松PWS株式会社|半導体装置、関連部品、アプリケーションを扱う技術専門商社

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第46回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

カテゴリ: TOPICS 作成日:2016年11月29日(火)

出展のお知らせ

当社は第46回ネプコンジャパンに出展致します。

詳細は以下開催概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

開催概要

展示会名 第46回 ネプコンジャパン 第18回半導体パッケージング技術展
日時2017年1月18日(水)-20日(金)
10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
会場東京ビッグサイト
主催リードエグジビジョンジャパン株式会社
当社ブース位置半導体パッケージング技術展 W2-24
公式サイトhttp://www.nepconjapan.jp/ja/

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